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導熱材料  熱設計作為一個專門的學科成功地解決了設備中熱量的損耗和保持的問題。在熱設計中往往需要考慮功率器件與散熱器之間的熱傳導問題。合理選擇熱傳遞介質，不僅要考慮其熱傳遞能力，還要兼顧生產中的工藝、維護操作性、優良的性價比。
這些材料是近年來針對設備的熱傳導要求而設計的，性能優異、可靠。它們能適合各種環境和要求，對可能出現的導熱問題都有妥善的對策，對設備的高度集成，以及超小超薄提供了有力的幫助該導熱產品已經越來越多的應用到許多產品中，提高了產品的可靠性。
相變導熱絕緣材料
利用基材的特性，在工作溫度中發生相變，從而使材料更加貼合接觸表面，同時也獲得了超低的熱阻，更加徹底地進行熱量傳遞，是CPU、模塊電源等重要器件的可靠選擇。
導熱導電襯墊
特殊工藝和先進技術的結晶，超乎尋常的導熱能力和低電阻是在特殊場合使用的材料，其熱傳導能力和材料本身具備的柔韌性，很好的貼合了功率器件的散熱和安裝要求。
熱傳導膠帶
廣泛應用在功率器件和散熱器之間的粘結，能同時實現導熱、絕緣和固定的功能，能有效減小設備的體積，是降低設備成本的有利選擇。
導熱絕緣彈性橡膠
具有良好的導熱能力和高等級的耐壓，符合目前電子行業對導熱材料的需求，是替代硅脂導熱膏加云母片的二元散熱系統的產品。該類產品安裝便捷，利于自動化生產和產品維護，是極具工藝性和實用性的新型材料。
柔性導熱墊
一種有較厚的導熱襯墊，專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，完成發熱部位與散熱部位的熱傳遞，同時還能起到減震、絕緣和密封等作用，能夠滿足設備小型化、超薄化的設計要求。
導熱填充劑
也可以用作導熱膠使用，不僅具有導熱的功效，也是粘接、密封罐封的上佳材料。通過對接觸面或灌裝體的填充，傳導發熱部件的熱量。
導熱絕緣灌封膠
導熱絕緣灌封膠適用于對散熱性要求高的電子元器件的灌封。該交固化后導熱性能好，絕緣性優，電氣性能優異，粘結性好，表面光澤性好。
相變導熱絕緣材料  相變導熱絕緣材料，主要用于高性能的微處理器和要求熱阻低的發熱元件，以確保良好散熱。相變導熱絕緣材料在大約45℃～50℃時會發生相變。并在壓力作用下流進并填充發熱體和散熱器之間的不規則間隙，擠走空氣，以形成良好導熱的界面。
應用場合
* 微處理器、存儲模塊和高速緩沖存儲器芯片。
* DC/DC轉換器、IGBT和其他的功率模塊。
* 功率半導體器件、固態繼電器、橋式整流器。
性能參數
| 指 標 |
T710 |
HF225UT |
HF625 |
| 厚 度 （mm） |
0.13 |
0.077 |
0.127 |
| 相變溫度 ℃ |
45 |
55 |
65 |
| 熱阻抗 @5PSI，℃-in²/watt |
0.07 |
0.05 |
0.25 |
| 熱 導 率 watt/m-k |
0.7 |
0.7 |
1.0 |
| 體 電 阻 Ω-cm |
5×1016 |
＞1010 |
＞1010 |
| 介質強度 v/mil |
1.15 |
---- |
---- |
| 顏 色 |
淺灰 |
黑 |
綠 | 相變襯墊是采用成卷包裝，長度為100英尺，標準寬度為25.4毫米，另有多種規格可選。
使用方法：
1. 采用不脫毛棉球（棉布）沾上酒精/異丙基溶劑，擦干凈散熱器表面。
2. 撕下相變襯墊上的透明保護膜，將其貼在散熱器上。
3. 用手指輕輕壓緊朝向變阻襯墊導熱沉淀。
4. 用手撕下變阻襯墊上的藍色保護膜，將器件壓在上方。
導熱導電襯墊
 G800導熱襯墊具有導熱和導電的能力。其獨特的定向 排列顆粒，具有類似于金屬的組織結構，保證了導電性能，同時還能夠貼合熱交換表面，保證導熱效果。G800具有良 好的柔韌性和機械性能，在50℃--200℃的環境中都可以正常工作，在壓力作用后恢復性好，變形較小。G800導熱襯 墊的熱阻抗非常小，完全可以代替高性能的導熱脂，同時避免了導熱脂工藝性較差以及骯臟的特點。G800導熱是三維 的，即不僅在熱源和散熱器的垂直方向上能夠良好散熱，還 能夠在縱向上導熱，這就保證了局部的熱能過高時，可以通過縱向導熱的特性將熱量迅速傳導出去。因此，G800導熱襯墊非常適應在狹小空間高效的傳遞熱源產生的熱量。
技術指標
厚度（mm） |
導熱系數（W/m-k） |
熱阻抗
（℃-in²/watt） |
電 阻
（Ω-cm） |
溫度范圍（℃） |
顏 色 |
| X向Y向 |
Z向 |
| 0.13 |
140 |
5 |
0.082 |
15×10-6 |
-50～200 |
鉛黑色 |
| 0.25 |
140 |
5 |
0.098 |
15×10-6 |
-50～200 |
鉛黑色 |
| 0.54 |
140 |
5 |
0.142 |
15×10-6 |
-50～200 |
鉛黑色 |
典型應用
1. 半導體器件的熱傳導；
2. 發電設備和大多數電源設備，電源模塊中的導熱。
G800導熱襯墊的標準供應尺寸為300×450mm，也可成卷供應�？蓡蚊姹衬z。
熱傳導膠帶 熱傳導膠帶廣泛應用在CPU、功率管、模塊電源等發熱器件的熱傳導設計中，它能夠完全替代傳統硅脂的應用場合，高效便捷的傳遞熱量。導熱膠帶以高導熱橡膠為基材，單面或雙面背有壓敏導熱膠，粘結可靠、強度高。導熱膠帶厚度薄，柔韌性好，非常易于貼合器件和散熱器表面。導熱膠帶還能適應冷、熱溫度變化，保證性能的一致和穩定。
導熱膠帶的壓敏背膠有高粘結強度和優異導熱性能，可以將器件和散熱器粘結固定，實現導熱、絕緣和固定，特別適合于集成度高、設備空間小、固定困難等場合，是減小散熱附件占用體積，優化設計的適用材料。
性能參數
| 指 標 |
T404 |
BP105 |
BP108 |
T412 |
| 熱阻（℃-in²/w） |
0.6 |
0.3 |
0.5 |
0.25 |
| 耐 壓 （VAC） |
5000 |
3000 |
6500 |
---- |
| 剪切強度 (PSI) |
130 |
100 |
100 |
135 |
| 溫度范圍 （℃） |
-40～150 |
-30～120 |
-30～120 |
-40～150 |
| 厚 度 （mm） |
0.127 |
0.13 |
0.2 |
0.229 |
| 尺寸 （幅寬mm） |
152 |
305 |
305 |
152 |
使用方法
導熱雙背面膠帶在粘接時要注意操作方法，嚴禁用手或其它非粘接物接觸表面，嚴禁反復粘貼，被粘接面應保持干凈、干燥，一般在使用前用酒精清洗，以避免影響粘接牢固性。輔助用品：棉布、工業清潔劑、橡膠手套。
1.用不脫毛棉布擦干凈器件表面。
2.用浸過工業清潔劑的棉布擦干凈器件表面，去油污；另外，安裝過程不要再接觸清潔表面。
3.撕下其中一面背膠上的保護膜，手指不要觸及膠面。
4.將其貼在器件表面，從粘接面中心向四周用力輕壓五秒，保證雙背面膠帶與散熱器件表面完全100%接觸。
5. 撕掉另一面背膠上的保護膜按3.4.同樣方法，使雙背面膠帶與芯片粘接牢固。
導熱絕緣彈性橡膠 導熱絕緣彈性橡膠采用硅橡膠基材，氮化硼、氧化鋁等陶瓷顆粒為填充劑，導熱效果非常好。同等條件下，熱阻小于其他導熱材料。具有柔軟、干凈、無污染和放射性、高絕緣性的特點，玻璃纖維加固提供了良好的機械性能，能夠防刺穿、抗剪切、抗撕裂，可帶導熱壓敏背膠。
導熱橡膠的導熱性能不僅和導熱材料的厚度有關，還和導熱材料的使用面積有關。由于導熱材料的結構關系，所以一般情況下，導熱材料還會和受到的壓力大小有關系。壓力大，導熱能力就會強。一般導熱材料受到的壓力在5—100psi，大多數散熱器的安裝壓力不會超過250psi。
氧化鋁導熱橡膠：導熱性好，外形美觀，廣泛用于通信產品的散熱。
氮化硼導熱橡膠：導熱性能優異，適用大功率器件散熱，相同條件下與普通導熱材料相比，可使器件溫度低20℃以上。
技術指標
| 型 號 |
導熱系數（W/m-k） |
熱阻抗
（℃-in²/w） |
耐壓VAC |
溫度范圍（℃） |
厚度（mm） |
顏 色 |
| T500 |
2.07 |
0.19 |
4000 |
-60～200 |
0.25 |
淺綠 |
| S-P2000 |
3.5 |
0.20 |
4000 |
-60～200 |
0.25 |
白色 |
| S-PK10 |
1.3 |
0.24 |
6000 |
-60～180 |
0.15 |
灰棕 |
| 1674 |
1.0 |
0.4 |
2500 |
-60～200 |
0.25 |
藍色 |
| S-P900S |
1.6 |
0.41 |
5500 |
-60～180 |
0.23 |
淡紫 |
| S-P400 |
0.9 |
0.50 |
4500 |
-60～180 |
0.23 |
灰色 |
使用注意事項
以上幾種導熱絕緣材料都是采用硅橡膠為基材。使用時散熱表面應平滑、干凈，不應有毛刺，以免刺破橡膠片，破壞絕緣。導熱材料的熱阻越小，進入穩定時間越短，穩定溫度越低。導熱絕緣片的使用不需要再輔以其他材料。
產品規格
| 材 料 號 |
毛 坯 尺 寸 |
長 度 |
| T500 |
21英寸(533mm)×17英寸(431mm) |
按張供應 |
| T500 |
8英寸(203mm)×8英寸(203mm) |
按張供應 |
| S-P2000 |
12英寸(305mm)×12英寸(305mm) |
按張供應 |
| S-PK10 |
幅寬12英寸(305mm) |
按英尺供應 |
| 1674 |
幅寬16英寸(406mm) |
按英尺供應 |
| S-P900S |
幅寬12英寸(305mm) |
按英尺供應 |
| S-P400 |
幅寬12英寸(305mm) |
按英尺供應 |
柔性導熱墊 柔性導熱墊是一種有厚度的導熱襯墊，目前使用的基材基本上是硅橡膠和發泡橡膠，硅橡膠的特點是彈性好，發泡橡膠的特點是變形范圍大，導熱效果好，耐壓等級更高。
柔性導熱墊往往作為較大間隙的填充物起到傳遞熱量的作用，它通常使用在PCB板之間、PCB板與機殼之間、功率器件與機殼之間或者就粘結在芯片上作為散熱器使用（此種情況一般用帶瓦楞的）。
柔性導熱墊中的導熱填充顆粒一般為氧化鋁顆�；蛘哐趸X、氧化鎂及氮化硼的混合顆粒，具有良好的導熱性能。同時能夠防穿刺，真正起到絕緣作用。
性能指標
| 型 號 |
厚度（mm） |
導熱系數（W/m-k） |
熱阻抗 （℃-in²/w） |
耐壓（VAC） |
溫度范圍（℃） |
顏 色 |
| T274 |
1.02
1.78
2.54
5.08 |
0.9 |
1.7
2.1
2.4
4.5 |
＞1500
＞2100
＞3000
＞6000 |
-50～200 |
藍/綠 |
| GP-1500 |
0.51
1.02
2.03
2.54
5.08 |
1.5 |
0.5
1.1
2.1
2.6
5.3 |
＞6000 |
-60～200 |
黑色 |
| GP-A3000 |
0.25
0.38
0.51 |
3.0 |
0.10
0.14
0.22 |
＞5000 |
-60～200 |
金色 |
| T-200 |
1.02
1.52
2.54 |
6.0 |
0.37
0.49
0.84 |
＞5000 |
-45～200 |
黃色
灰色
灰色 |
應 用
*熱管裝配件*RDROMTM記憶模塊*CDROM冷卻*CPU和散熱片之間*任何需要將熱量傳送到外殼，底架或其他散熱器的場合。
使用方法
準備輔助用品：棉布、工業清潔劑、橡膠手套。
1.用不脫毛棉布擦干凈器件表面。
2.用浸過工業清潔劑的棉布擦干凈器件表面，去油污。
3.撕下其中一面背膠上的保護膜，手指不要觸及膠面。
4輕壓柔性導熱墊，以便粘接牢固。
產品規格
T274規格為9英寸×9英寸（228.6mm×228.6mm）
GP-1500,GP-A3000規格為8英寸×16英寸（203mm×406mm）
導熱填充膠 導熱填充膠具有高導熱性和電器絕緣性，它能在室溫下硫化凝固，起到粘結、密封、成型的作用，同時能將發熱體的熱量迅速傳導出來，起到冷卻發熱體的作用，導熱效果極佳。
導熱填充膠凝固后有極好的韌性，工作范圍很寬，同時在潮濕的環境下也有極好的絕緣性。在化學腐蝕比較強烈的環境下也可使用。
產品特性
1. 高導熱性和優良的絕緣性能。
2. 非常柔韌。
3. 固化時收縮小。
4. 灌裝液體，方便使用。
5. 如要求在非硅表面使用時，建議與1086打底劑配合使用。
性能指標
| 型 號 |
導熱系數（W/m-k） |
體電阻
(ohm-cm) |
介質強度
(v/mil) |
肖氏硬度 |
常溫儲存時間（月） |
操作時間（分鐘） |
固化時間（小時） |
溫度范圍（℃） |
顏色 |
| 1641 |
0.9 |
＞1013 |
500 |
78 |
6 |
30 |
48 |
-70～200 |
灰色 |
| 1642 |
0.9 |
＞1013 |
500 |
78 |
6 |
30 |
48 |
-70～200 |
灰色 |
| GF-1000 |
1.0 |
＞1014 |
500 |
30 |
6 |
15 |
1-2 |
-60～200 |
粉紅 |
| GF-2000 |
2.0 |
＞1014 |
500 |
70 |
6 |
15 |
1-2 |
-60～200 |
粉紅 |
供應規格
| 產品訂貨號 |
規 格 |
產品訂貨號 |
規 格 |
| 65-00-1641-000 |
0.07Kg |
GF-1000-200 |
200cc |
| 65-01-1642-000 |
0.34Kg |
GF-2000-200 |
200cc |
導熱絕緣灌封膠
DE-6305環氧絕緣灌封膠 一、簡 介
DE-6305導熱絕緣灌封膠適用于對于散熱性要求較高的電子元器件和大功率模塊的灌封，也適用于有散熱要求的線路板的保護。該膠固化后能提供一般灌封膠不具備的導熱性能，同時絕緣性能優，電氣性能優良，粘結性好，韌性好，表面光澤性好。
二、常規性能
| 測試項目 |
測試方法或條件 |
A |
B |
| 外 觀 |
目 測 |
黑色粘稠液體 |
褐色液體 |
| 粘 度 |
@25℃ g/cm³ |
9500～100000 |
40～120 |
| 密 度 |
@25℃ cp |
2.00～2.04 |
1.10～1.13 |
三、使用工藝
A和B組份以重量比5：1混合，攪拌均勻。建議在真空條件下灌封，每次灌膠量不宜過多。否則在可操作時間內不能用完，混合后的膠液粘度增高，流動性下降，不適合灌封。
在低溫條件下，A和B組份在低溫下可能出現結晶、結塊是正常的，使用前可將其置于80℃烘箱中是其融化，再放置室溫后使用。這不影響其各項性能。
四、固化后性能
| 項 目 |
單位或條件 |
A/B |
| 導熱系數 |
25℃,W/m.k |
0.8 |
| 硬 度 |
Shore-D |
＞80 |
| 剪切強度 |
鋼-鋼Mpa |
＞10 |
| 體積電阻 |
25℃,Ω.cm |
1.5×1015 |
| 擊穿電壓 |
25℃,KV/mm |
＞30 |
| 介電常數 |
25℃,1MHz |
3.2±0.1 |
| 介電損耗角正切 |
25℃,1MHz |
0.01 |
| 固化收縮率 |
% |
＜0.05 |
| 使用溫度范圍 |
℃ |
-40～100 |
五、包 裝
1. 6公斤/套。
2. 在原裝密封容器中，室溫下至少一年。
3. 此類產品為非危險品，按一般化學品運輸。
DJ—1916有機硅導熱膠
顯著的特點：
DJ—1916有機硅導熱膠既有粘結作用，又有良好的導熱性。
DJ—1916有機硅導熱膠是一種經過補強的中型有機硅膠，固化后有良好的耐高低溫變化性能，長期使用不會脫落，不會產生接觸縫隙降低散熱效果；因為有了補強，DJ—1916膠有較高的粘結強度，剪切強度≥18公斤/平方厘米，剝離強度≥6公斤/平方厘米。
DJ—1916膠具有優異的耐高低溫性能。它的使用溫度-60～280℃；
DJ—1916膠是一種單組份室溫固化膠，DJ—1916膠主要是吸收空氣中的水分發生反應后固化，提高環境溫度對固化速度沒有明顯影響，但濕度的變化會發生影響。
典型用途：
代替導熱硅脂（膏）在CPU與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘結。
替代傳統的用卡夾和螺釘的連結方式，使用方便 ；
要求粘結、導熱、絕緣的環境；
局部的導熱、絕緣灌封場合；
要求經濟、可靠的填充性熱傳導，工藝比較簡單。
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固化前后各項技術參數:
| 固 化 前 |
性 能 指 標 |
顏 色 |
白色 |
| 粘 度 �。ǎ茫校� |
觸變糊狀 |
| 密 度 �。ǎ纾悖恚常� |
１．６０ |
| 表干時間 �。ǎ恚椋睿� |
２０ |
| 固 化 后 |
機 械 性 能 |
抗拉強度 �。ǎ停穑幔� |
２．０ |
| 扯斷伸長率 �。ǎィ� |
２５０ |
| 硬 度 �。ǎ螅瑁铮颍澹粒� |
４２ |
| 剪切強度 �。ǎ停穑幔� |
１．８ |
| 剝離強度 �。ǎ耍危�²） |
６ |
| 電 性 能 |
介電強度 �。ǎ耄觯恚恚� |
２０ |
| 介電常數 �。ǎ溃叮埃龋� |
２．８ |
| 損耗因子 �。ǎ溃叮埃龋� |
０．００１ |
| 體積電阻 �。é浮m） |
２×１０１４ |
| 其 他 性 能 |
脆化溫度 �。ā妫� |
－６０ |
| 最高使用溫度�。ā妫� |
２８０ |
| 導熱系數 �。ǎ祝ǎ怼ぃ耍� |
１．０ |
| 線性收縮 �。ǎィ� |
０．６ |
使用說明
1.清潔表面：將被粘或被覆物表面整理干凈，去除銹跡、灰塵和油污等。
2.施 膠：擰開膠管蓋帽，將膠液擠到已清理干凈的表面，使之分布均勻，將被粘表面合攏固定即可。
3.固 化：將被粘好或密封好部件置于空氣中， 讓其自然固化。固化過程是一個從表面向內部的固化過程，在２４小時以內（室溫及５５％相對濕度）膠將固化２－４ｍｍ深度，如果部位位置較深，尤其是在不容易接觸到空氣的部位，固化時間將會延長。如果溫度較低，固化時間也將延長。在作進一步處理或將被粘結的部件包裝之前。建議用戶等待足夠長的時間已是粘結的牢固和整體性不被影響。
4.注意事項：操作完成后，未用完的膠應立即擰緊蓋帽，密封保存。再次使用時，若封口處有少許結皮，將其除去即可，不影響正常使用。
5.膠層厚度 如要求絕緣的場合，膠層的厚度應該大于0.4mm，如不考慮絕緣，膠層可以薄點，以便獲得較好的導熱性能，以及較短的固化時間。在有較高耐壓、絕緣、粘結強度等要求時，膠層比較厚，但不應超過6mm，否則導熱性能將下降很大。
包裝規格：150克/瓶，500克/管。
貯 存：貯存期為一年。 |
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